На информационном ресурсе применяются cookie-файлы . Оставаясь на сайте, вы подтверждаете свое согласие на их использование.

Сборка без ядра

7 Мая 2026 в 11:45
Российская электроника к апрелю 2026 года демонстрирует опережающую динамику роста в сегментах конечной радиоэлектронной продукции и одновременно нарастающее отставание микроэлектроники – компонентной базы, формирующей технологический слой отрасли.

В 2024 году объем производства радиоэлектронной продукции достиг 3,5 трлн рублей, увеличившись на 34% год к году. Этот показатель относится к выпуску по виду деятельности «Производство компьютеров, электронных и оптических изделий» (данные Росстата) и включает продукцию, произведенную на территории России, как под российскими брендами, так и в формате локальной сборки из импортных компонентов.

В частности, в стоимостном выражении производство компьютеров и комплектующих (материнские платы, платы расширения, модули памяти, блоки питания и другие узлы, используемые при сборке компьютерной техники) составило 181 млрд рублей, что означало рост на 17,7%.

В 2025 году сопоставимая итоговая оценка в открытой статистике еще не представлена, однако динамика фиксируется по промежуточным данным Росстата: по итогам января–сентября выпуск по виду деятельности «Производство компьютеров, электронных и оптических изделий» увеличился на 14,4% год к году, а по отдельным месяцам рост достигал 18,4%. В целом по итогам года рост оценивался на уровне около 11,7%.

Расширение выпуска конечной продукции при этом не означает технологической самостоятельности отрасли: сборка компьютерного и телеком-оборудования может масштабироваться за счет импортных компонентов, тогда как именно отечественная компонентная база определяет устойчивость производства, доступ к критическим технологиям и возможность воспроизводить продукцию вне зависимости от внешних поставок.

Не статистика, но производство

В Твери на площадке бывшего контрактного производителя Jabil в 2024–2025 годах российский производитель компьютерной техники «Аквариус» запустил новый цех сборки серверов. Производство выстроено как последовательная линия: монтаж плат, установка компонентов, сборка и тестирование; заявленная производительность — до 1000 серверных устройств в день. Запуск увеличил мощности почти в 2,5 раза и был связан с ростом спроса и необходимостью обеспечивать стабильные поставки при локальной сборке.

Схожая модель реализована в Дубне, где Yadro в 2023–2024 годах нарастила производство серверного и телекоммуникационного оборудования. Комплекс «Ядро Фаб Дубна», запущенный в 2023 году, изначально строился как площадка полного цикла: от монтажа печатных плат до сборки и тестирования. В 2024 году компания объявила о вложении не менее 10 млрд рублей в расширение мощностей с сохранением существующей технологической базы.

В Зеленограде на «Микроне», ключевой площадке группы «Элемент», в 2023–2025 годах увеличивался выпуск чип-модулей для банковских карт, SIM-карт и документов. В 2024 году мощности по чип-модулям достигли 56 млн штук в год, корпусирование – до 18 млн изделий ежегодно. Даже в сегментах микроэлектроники рост концентрируется в прикладных и массовых продуктах, а не в расширении базовых технологических процессов.

Внутри группы «Элемент» реализуются проекты в сегменте силовой микроэлектроники. В 2024 году компания привлекла кредит ВЭБ.РФ на 15 млрд рублей для создания серийного производства силовых компонентов на основе кремния и карбида кремния при общей стоимости проекта 19,5 млрд рублей. Проект предусматривает выпуск силовых транзисторов и модулей для электротранспорта, зарядной инфраструктуры, авиастроения и железнодорожной техники, а также создание производства мощностью до 140 тыс. пластин в год. По оценке компании, это позволит в течение шести лет увеличить долю российского производства силовой микроэлектроники с текущих около 2% до 70%. К сожалению, подобные проекты носят точечный характер и не формируют пока сопоставимого по масштабу расширения всей компонентной базы.

Предприятия, входящие в контур «Элемента», разработали оборудование для плазмохимического осаждения и травления, применяемое при производстве микросхем с топологией 65 нм. Такие решения используются в серверной технике, вычислительных системах и радиационно-стойкой электронике. Кроме того, осваиваются микроконтроллеры на базе архитектуры RISC-V для промышленной электроники и систем управления, а также решения в силовой электронике на основе карбида кремния и нитрида галлия.

Расширение прикладных сегментов микроэлектроники стало отдельным результатом государственной поддержки. В 2025–2026 годах началось серийное производство отечественных микроконтроллеров: НИИ электронной техники (входит в ГК «Элемент») выпустил более 1 млн изделий на новой линии корпусирования при проектной мощности до 10 млн в год. Эти решения применяются в приборах учета и промышленной автоматизации, включая системы учета электроэнергии, где только за 2025 год было поставлено около 1 млн микроконтроллеров для счетчиков.

В целом общий рост радиоэлектронной отрасли в 2023–2025 годах обеспечивался сегментами конечной, прикладной продукции: серверным оборудованием, системами хранения данных, корпоративными персональными компьютерами, а также телекоммуникационной инфраструктурой – базовыми станциями, сетевыми решениями и оборудованием передачи данных. Выпуск этих категорий напрямую связан с инвестициями в ИТ-инфраструктуру со стороны государства, банков, операторов связи и крупных компаний, а также с необходимостью поддержания и развития сетей связи.

Заметим, что глобально в 2025 году отрасль не продемонстрировала запуска новых полноценных производств микроэлектроники: ключевые проекты находятся на стадии планирования, модернизации существующих мощностей или разработки технологической базы.

Сжатие и ограничения

В 2024 году российский рынок электронных компонентов – микросхем, дискретных полупроводников и пассивных элементов (включая импортные поставки) – оценивался примерно в 370 млрд рублей и прибавил около 20%. Однако уже в 2025 году фиксировалась обратная динамика: по оценке АРПЭ, в стоимостном выражении объем этого рынка сократился примерно на 25%, до 288 млрд рублей.

При этом структура спроса на электронные компоненты остается смещенной: около 43% приходится на предприятия ОПК, 17% – на телекоммуникационное и вычислительное оборудование, 16% – на промышленную электронику. На гражданских рынках доля отечественной ЭКБ, по оценке АРПЭ, пренебрежимо мала.

При такой структуре спроса и модели роста, ориентированной на сборку с использованием импортных компонентов, у производителей отсутствует устойчивый экономический стимул инвестировать в развитие собственной компонентной базы: выпуск конечной продукции может масштабироваться без углубления технологического уровня. В этих условиях формирование собственной производственной базы требует значительных долгосрочных вложений, которые не обеспечиваются текущими объемами финансирования и спроса.

Поэтому ограничения носят системный характер и воспроизводятся на уровне производственной цепочки.

Первый уровень – цифровая инфраструктура разработки: к 2025 году лишь около 39% предприятий используют отечественные системы автоматизированного проектирования, тогда как 61% продолжают работать на иностранных решениях. Это означает сохранение зависимости на уровне инструментов проектирования.

Второй уровень – оборудование: в производстве микроэлектроники используется широкий спектр специализированных установок, при этом доступ к ключевым видам оборудования остается ограниченным и в значительной степени зависит от внешних поставок. Государство только формирует собственную производственную базу в этом сегменте: запускаются программы поддержки и финансирования разработки оборудования и материалов для микроэлектроники, что указывает на начальную стадию локализации.

Третий уровень – печатные платы: зависимость от импорта носит системный характер, около 81% рынка приходится на иностранных поставщиков, тогда как доля российских производителей составляет порядка 19%. При общей емкости рынка около 1,23 млн кв. м на импорт приходится около 1 млн кв. м продукции. По прогнозам, в 2026 году доля отечественных печатных плат не превысит 40% рынка, при этом значительная часть спроса по-прежнему будет закрываться за счет импорта.

Деньги на базу

На реализацию госпрограммы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» в 2026 году планируется направить 186,5 млрд рублей, в 2027-м – 122,4 млрд, в 2028-м – около 119,5 млрд. Совокупный объем финансирования на трехлетний период превышает 428 млрд рублей.

Ключевой центр концентрации ресурсов – федеральный проект «Прикладные исследования, разработка и внедрение электронной продукции»: на него приходится порядка 412 млрд рублей за три года, из них 175,4 млрд — в 2026 году. Отдельно около 362 млрд рублей предусмотрены на развитие микроэлектроники, включая 162 млрд рублей в 2026 году.

Дополнительно около 14 млрд рублей направляются на субсидирование процентных ставок, 36 млрд – на развитие электронной компонентной базы и модулей, 13,5 млрд – на производственную инфраструктуру.

Таким образом, развитие собственной компонентной базы и технологической инфраструктуры формально закреплено как приоритет государственной политики. Однако уже на уровне профильных программ Минпромторг фиксирует дефицит финансирования именно в сегментах, связанных с микроэлектроникой и электронным машиностроением. По данным министерства, недофинансирование программы составляет 33,1 млрд рублей, а совокупная потребность с учетом ранее недофинансированных мероприятий оценивается в 123,9 млрд рублей при запланированных ассигнованиях на 2026–2028 годы в размере около 90,8 млрд рублей.

Фактическое исполнение также отстает от планов: в 2024 году при запланированных 43,3 млрд рублей было выделено 23,7 млрд, в 2025 году – 15,7 млрд при плане в 40 млрд рублей. Это сопровождается срывом сроков и отставанием более чем по 60 проектам НИОКР.

Таким образом, при формальном росте общего финансирования отрасли направления, связанные с созданием собственной технологической базы – оборудование, материалы и компонентная база – остаются недофинансированными и отстают по срокам реализации.

При этом сама постановка задач остается максимально жесткой: программа развития электронного машиностроения предусматривает импортозамещение до 70% оборудования и материалов для микроэлектроники к 2030 году.

Дополнительно в 2026 году запускаются целевые меры поддержки производства: государство субсидирует до 70% стоимости оборудования для микроэлектроники, включая литографические установки, системы травления и осаждения. Это показывает, что фокус на развитии компонентной базы и технологического уровня действительно присутствует, однако реализуется через ограниченные ресурсы и точечные инструменты поддержки.

Одновременно формируются механизмы косвенного финансирования отрасли. С 1 сентября 2026 года вводится технологический сбор на электронику – обязательный платеж для производителей и импортеров, средства от которого направляются в фонд поддержки отрасли. Это указывает на попытку компенсировать дефицит прямого бюджетного финансирования за счет перераспределения ресурсов внутри рынка.

Такая конфигурация объясняет изменение механизма государственной поддержки. Ограниченность бюджетных ресурсов и отставание по реализации программ приводят к переходу от прямого субсидирования к возвратным инструментам – льготному кредитованию и финансированию через институты развития. В этих условиях поддержка становится более централизованной и селективной, с приоритизацией отдельных проектов и требованием возвратности вложенных средств.

Дополнительным следствием становится ужесточение контроля за исполнением программ: в 2026 году Минпромторг начал массово применять штрафные санкции за срыв сроков НИОКР, что, по оценке участников рынка, создает риски финансовой устойчивости предприятий отрасли.